[发明专利]溶剂去除装置以及溶剂去除方法无效
申请号: | 200510137724.1 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN1794099A | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
发明(设计)人: | 足助慎太郎 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G03F7/26 | 分类号: | G03F7/26;H01L21/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种溶剂去除装置,具有:基台(23),其对设置含膜材料与溶剂的液状的膜形成用材料的被膜的基板(W)进行支持;气体导入机构(3),其将脱溶剂去除用的气体导入基板(W)的中央部;和限制机构,其按照气体从基板(W)的中央部向边缘部流动呈放射状那样,对气体的流动进行限制。通过限制机构,对气体的流动进行限制,同时从被膜中将溶剂去除。由此,本发明能提供使在工件中设置的被膜干燥成为均一的膜厚的溶剂去除装置以及溶剂去除方法。 | ||
搜索关键词: | 溶剂 去除 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1、一种溶剂去除装置,具有:工件支持机构,该机构支持工件,在所述工件上设置有包含膜材料和溶剂的液状的膜形成用材料的被膜;气体导入机构,其向所述工件的中央部导入脱溶剂去除用的气体;限制机构,其按照使所述气体从所述工件的中央部向边缘部流动呈放射状那样,对该气体的流动进行限制,由所述限制机构,对所述气体的流动进行限制,同时将所述溶剂从所述被膜中去除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510137724.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:CMOS图像传感器及其制造方法
- 下一篇:一种马氏体不锈钢活塞环的着色方法