[发明专利]薄膜晶体管的制作方法有效
申请号: | 200510137737.9 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN1881549A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 郑华琦;李正中;萧名男 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双;高龙鑫 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制作方法,可应用在逆交错型和交错型的薄膜晶体管结构。制作逆交错型薄膜晶体管的方法包括在基板上,形成栅极电极、栅极绝缘层、有源通道、漏极电极和源极电极。此方法强调使用金属氧化物或II-VI化合物半导体和低温化学浸浴沉积,来形成有源层。在化学浸浴沉积的过程里,经由控制溶液温度与PH值,有源通道层选择性地被沉积在浸浴于溶液里的基板上。本发明的优点包括低的沉积温度、有选择性沉积、无基板大小的适用限制和低制造成本。低的沉积温度容许使用柔性基板,例如塑料基板。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作薄膜晶体管的方法,包含下列步骤:沉积第一导体层且图案化该第一导体层,以形成栅极电极于基板上;沉积和图案化高介电常数绝缘层于该栅极电极和一部分的该基板上;沉积第二导体层且图案化此第二导体层,以形成源极电极、漏极电极、连接电路,和介于该源极电极与该漏极电极之间的开通道;沉积和图案化光阻层,以形成开区域于该开信道的顶部,并且作表面处理,以增加至该开区域上表面的接续层的附着性;利用低温溶液方法,选择性地形成有源通道层于该光阻层的该开区域的上方,其中该有源通道层覆盖该源极电极与该漏极电极;以及剥除该光阻层并清洗该有源通道层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510137737.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造