[发明专利]划片机晶圆自动识别对准装置及其方法无效
申请号: | 200510200636.1 | 申请日: | 2005-10-24 |
公开(公告)号: | CN1787201A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 杨云龙;高阳;王宏智;甄万财 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/78;H01L21/301;G05B15/00;B26D7/01 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 | 代理人: | 朱丽岩;白云 |
地址: | 065201河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种划片机晶圆自动识别对准装置及其方法,包括以下六个部分:一个数字CCD影像采集机;一个数字图像采集卡,对其输入上述数字CCD影像采集机采集的晶圆特征图形视频信号;一个接收上述数字图像采集卡视频信号的计算机,对其输入预先存储标准晶圆特征图形模板数据,并输入图像分析系统的程序,该系统将接收的晶圆特征图形视频信号数据与预存标准模板灰度数据之间的相似度进行比较;一个运动控制卡,对其输入上述计算机图像分析结果的数据;一个伺服驱动机构,对其输入上述运动控制卡的脉冲信号和方向信号;一个在X、Y二维方向均可移动调整的工作台。大大地提高了划片机的自动化程度,提高了加工效率以及对准精度。 | ||
搜索关键词: | 划片 机晶圆 自动识别 对准 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种划片机晶圆自动识别对准装置,其特征在于包括以下六个部分:一个采集晶圆特征图像的数字CCD影像采集机;一个与计算机主机插接的数字图像采集卡,对其输入上述数字CCD影像采集机采集的晶圆特征图形视频信号,该数字图像采集卡对图像进行去噪声削波、二值化、特征图形提取、根据特征图形进行匹配查找预处理;一个接收上述数字图像采集卡视频信号的计算机,对其输入预先存储晶圆特征标记的标准模板数据,并输入图像分析系统的程序,该系统将接收的晶圆圆特征图形视频信号数据与预存标准模板灰度特征标记数据之间的相似度进行比较,根据分析结果规划运动轨迹,将运动轨迹转化成运动控制卡的指令语言;一个与计算机主机插接的运动控制卡,对其输入上述计算机图像分析结果的指令语言数据信号;一个伺服驱动机构,对其输入上述运动控制卡输出的脉冲信号和方向信号;一个在X、Y二维方向均可移动调整的工作台,该工作台与上述伺服驱动机构的输出轴连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造