[实用新型]过电流及过电压保护集成块装置无效

专利信息
申请号: 200520000012.0 申请日: 2005-01-04
公开(公告)号: CN2791990Y 公开(公告)日: 2006-06-28
发明(设计)人: 马云晋;林承贤;蔡东成 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H02H3/38 分类号: H02H3/38
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方;刘国伟
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭示一种过电流及过电压保护集成块装置,其包含一陶瓷基板、两过电流保护组件及一覆盖层。该两过电流保护组件设置于该陶瓷基板表面,并各自利用该陶瓷基板表面所设置的电路与该陶瓷基板形成串联。该覆盖层覆盖该两过电流保护组件以进行封装,藉以提供该两过电流保护组件的绝缘保护及相互隔离的功能。该陶瓷基板具有过电压保护的功能,可在过电压发生时迅速降低电阻值,而将电导入接地端。该两过电流保护组件具有正温度系数的特性,可在过电流发生时切断电流,以提供装置所需的保护。
搜索关键词: 电流 过电压 保护 集成块 装置
【主权项】:
1.一种过电流及过电压保护集成块装置,其特征在于其包含:一陶瓷基板,其于过电压发生时可迅速降低其电阻值,用以提供过电压保护的功能;两过电流保护组件,具有正温度系数特性,其设置于该陶瓷基板表面,且各自与该陶瓷基板形成串联;一覆盖层,覆盖该两过电流保护组件,以提供该两过电流保护组件的绝缘保护。
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