[实用新型]半导体芯片的堆叠构造无效
| 申请号： | 200520000046.X | 申请日： | 2005-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN2785140Y | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪;黄以碧 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为半导体芯片的堆叠构造，包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该下表面形成有多个第一电极。一凸缘层为一框型结构，叠合于该基板的上表面，而与该基板形成有一凹槽，该凸缘层设有多个第二电极及多个第三电极。一下层芯片，其设置于该基板的上表面上，并位于该凹槽内。多条第一导线由凸缘层上的第一电极打线至该下层芯片上。多个隔绝元件设置于该下层芯片上。一上层芯片设置于该下层芯片上方，被该多个隔绝元件支撑住。多条第二导线由该上层芯片打线至该凸缘层的第三电极上。一封胶层用以将该上层芯片及该下层芯片包覆住。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的堆叠构造，其特征在于，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该下表面形成有多个第一电极；一凸缘层，其为一框型结构，叠合于该基板的上表面，而与该基板形成有一凹槽，该凸缘层设有多个第二电极及多个第三电极；一下层芯片，其设置于该基板的上表面上，并位于该凹槽内；多条第一导线，其由凸缘层上的第一电极打线至该下层芯片上；多个隔绝元件，其设置于该下层芯片上；一上层芯片，其设置于该下层芯片上方，被该多个隔绝元件支撑住；多条第二导线，其由该上层芯片打线至该凸缘层的第三电极上；及一封胶层，将该上层芯片及该下层芯片包覆住。
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