[实用新型]改进的印章结构无效

专利信息
申请号: 200520000492.0 申请日: 2005-02-06
公开(公告)号: CN2787443Y 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 林德宗 申请(专利权)人: 林德宗
主分类号: B41K1/00 分类号: B41K1/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种改进的印章结构,其主要包含有一印框座,其上方形成有一径向开放的凹轨;一印模,设于该印框座的下方,其盖印面上可镂刻文字或图案;一盖体,设于印框座的底端,而可作为印模底缘的封盖;一握持组,组设于该印框座的凹轨上,且可左右水平位移;通过上述结构的组设,该握持组可随印框座的长度调整其握持的位置,以获致一可调式握把且可降低生产成本的印章结构。
搜索关键词: 改进 印章 结构
【主权项】:
1、一种改进的印章结构,其包含有一印框座、一印模、一盖体及一可供手部持盖印的握持组;其中,所述印框座为一体成型的长条状座体,所述印模设于所述印框座的下方,并具有可镂刻文字或图案的盖印面,所述可作为印模底缘的封盖的盖体设于印框座的底端;其特征在于:所述可依据印模设定的尺寸长度予以裁切的印框座的上方形成有一与座体相同径向的凹轨,且其顶缘壁二侧并朝中间顶端形成一接合面;所述握持组组设于所述印框座的凹轨上。
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