[实用新型]可挠性电路板及其补强结构无效
| 申请号： | 200520000505.4 | 申请日： | 2005-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN2772183Y | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄哲宏;张承甫 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R12/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有补强结构的可挠性电路板，此可挠性电路板包括一软性基材、一电连接端、一补强板与一垫高片。其中，软性基材具有一上表面以及一下表面，而电连接端配置在软性基材的下表面，并适于插入一连接器中。此外，补强板配置在软性基材的上表面，而垫高片配置于补强板的上表面，用以垫高补强板的后端的总高度。因此，操作人员可通过推入垫高片并带动软性基材，进而轻易完成可挠性电路板与连接器的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路板 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种补强结构，其特征在于：适用于可挠性电路板上，该可挠性电路板具有一软性基材以及一电连接端，该电连接端配置于该软性基材的下表面，适于插入一连接器中，该补强结构包括：一补强板，配置于该软性基材的上表面，该补强板的前端可插入至该连接器中，且该补强板的后端可延伸出该连接器之外；以及一垫高片，配置于该补强板的上表面，用以垫高该补强板的后端的总高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司，未经宏达国际电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520000505.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
