[实用新型]可层叠的封装芯片结构改良无效
| 申请号： | 200520001336.6 | 申请日： | 2005-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN2779618Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王占梅 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，该导线架为金属材冲压呈二排或四排矩阵数组的复数引脚构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及外端连接于第一及第二导接段的连结部，使引脚形成ㄈ形状，藉此于第一导接段内面共同承载一芯片，芯片的接点与其中一侧各导接段分别设有导线形成电性连结，并于导线连结部位及芯片周围实施封胶体构成密封，组成复数封装芯片可藉第一及第二导接段相互接触导通的可层叠封装芯片，达成任意层叠、缩小整体使用空间及增进讯息处理效能的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 芯片 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种可层叠的封装芯片结构改良，是包括导线架、芯片、复数导线及封胶体所组成，其特征在于：导线架为复数引脚排列构成，各引脚形成有第一导接段、第二导接段及相连接于第一及第二导接段外端的连结部；因此导线架各引脚的第一导接段内面共同承载一芯片固定，该芯片与引脚一面各导接段分别设有导线形成电性连结，并于该导线连结部位及芯片选定侧实施封胶体构成密封，使各引脚的第一导接段、第二导接段及连结部突露于芯片二面及二边侧，组成数芯片可藉导线架的引脚相互层叠应用的封装芯片结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于资重兴，未经资重兴许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520001336.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
