[实用新型]无凸块式晶片封装体

摘要

本实用新型是关于一种无凸块式晶片封装体，其包括一板状元件、一晶片与一内连线结构，其中板状元件具有多个电极于其一第一表面上。晶片是以其背面配置于板状元件的第一表面上，且晶片具有多个第一接垫于其远离板状元件的主动表面上。内连线结构配置于板状元件的第一表面与晶片的主动表面上，而晶片的这些第一接垫可藉由内连线结构与板状元件的这些电极电性连接。另外，内连线结构具有多个第二接垫于其远离晶片的表面上。由于将晶片配置于具有散热作用的板状元件上，故晶片产生的热量能迅速传导至板状元件，而具有较佳的散热效率。此外当板状元件如电容元件或其他类型的被动元件时更具有较佳的电性效能。因此本实用新型具有较佳的电性品质及较佳的散热效率。

主权项

1、一种无凸块式晶片封装体，其特征在于其包括：至少一板状元件，具有多数个电极于其一第一表面上；至少一晶片，配置于该板状元件的该第一表面上，且该晶片具有多数个第一接垫配置于其远离该板状元件的表面上；以及一内连线结构，配置于该板状元件与该晶片上，而该晶片的该些第一接垫是藉由该内连线结构与该板状元件的该些电极电性连接，且该内连线结构具有多数个第二接垫配置于其远离该晶片的表面上。