[实用新型]主机板功率元件的散热机构无效
| 申请号： | 200520001561.X | 申请日： | 2005-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN2800355Y | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 黄钟贤 | 申请（专利权）人： | 合勤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种主机板或电路板功率元件的散热机构，在主机板或电路板上将欲安装功率元件的高热传导部分以热传导高的金属材质制作，如铜等，同时功率元件处的高热传导部分以增加主机板或电路板利用率的方式向外地延伸并在高热传导延伸部分上形成多个通孔，使空气容易对流，达到散热与降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 主机板 功率 元件 散热 机构 | ||
【主权项】：
1、一种主机板或电路板功率元件的散热机构，其特征在于，包括：在一主机板或电路板正面上设有一高热传导部分；在所述主机板或电路板反面相对于所述高热传导部分的位置设有一第二高热传导部分，所述高热传导部分安装有一功率元件，并向外地延伸出一高热传导延伸部分，所述高热传导延伸部分上具有多个通孔。
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