[实用新型]真空开关触头无效

专利信息
申请号: 200520001678.8 申请日: 2005-01-27
公开(公告)号: CN2779586Y 公开(公告)日: 2006-05-10
发明(设计)人: 任建昌 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01H33/664 分类号: H01H33/664
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种真空开关触头,包括一个壳体,该壳体内部布设导电底层,该导电底层上布设磁产生部件,该磁产生部件上布设耐弧层;该磁产生部件自一侧边向内部、自上到下开设贯通凹缺,凹缺内插设导电部件,该导电部件一端抵触导电底层,另一端抵触耐弧层,所述磁产生部件比导电底层、耐弧层和导电部件的导电率低,所述壳体的材质为熔点高于其内设置的各个部件熔点的刚性材质。因此本实用新型真空开关触头的整体为集成化直接组装结构,不需要进行钎焊连接,改变现有技术中各部件分离设置的结构,触头的磁场强度大,导热性能好,具有高分断电流能力和较长电寿命,触头的纵向磁场在触头表面的分布均匀,更适合于大容量开关,具有更大的分断能力。
搜索关键词: 真空开关
【主权项】:
1、一种真空开关触头,其特征在于:包括一个壳体,该壳体内部布设导电底层,该导电底层上布设磁产生部件,该磁产生部件上布设耐弧层;该磁产生部件自一侧边向内部、自上到下开设贯通凹缺,凹缺内插设导电部件,该导电部件一端抵触导电底层,另一端抵触耐弧层,所述磁产生部件比导电底层、耐弧层和导电部件的导电率低,所述壳体的材质为熔点高于其内设置的各个部件熔点的刚性材质。
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