[实用新型]去除半导体圆片上黏膜用载具无效
| 申请号： | 200520002339.1 | 申请日： | 2005-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN2777752Y | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 饶俊龙 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种去除半导体圆片上黏膜用载具。为提供一种操作简便、结构简单、降低生产成本的半导体制造用辅助装置，提出本实用新型，它包括基板及吸附结构；基板设有供黏膜朝上的圆片设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面的数个导孔；吸附结构设置于基板的下表面，并经基板上数个导孔连通并吸附住圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 半导体 圆片上 黏膜 用载具 | ||
【主权项】：
1、一种去除半导体圆片上黏膜用载具，其特征在于它包括基板及吸附结构；基板设有供黏膜朝上的圆片设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面的数个导孔；吸附结构设置于基板的下表面，并经基板上数个导孔连通并吸附住圆片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
