[实用新型]芯片式散热模块无效
| 申请号： | 200520002411.0 | 申请日： | 2005-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN2786786Y | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郭慰珍 | 申请（专利权）人： | 爱特立国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片式散热模块，用于降低中央处理器在运作时的温度，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种芯片式散热模块，设于电路板上的中央处理器上，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，其特征在于：该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。
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