[实用新型]模组化天线无效
申请号: | 200520002605.0 | 申请日: | 2005-01-06 |
公开(公告)号: | CN2772045Y | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | 黄振维;金禾桓 | 申请(专利权)人: | 丁原玺 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/40;H01Q1/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种模组化天线,其包括:天线导体,其具有一第一接触垫片及一第二接触垫片;以及壳体,其是由绝缘材料密封于该天线导体的外侧,且使该第一接触垫片及第二接触垫片外露于该壳体。 | ||
搜索关键词: | 模组化 天线 | ||
【主权项】:
1.一种模组化天线,其特征在于,其包括:一天线导体,其具有一第一接触垫片及一第二接触垫片;以及一壳体,其是由绝缘材料密封于该天线导体的外侧,且使该第一接触垫片及第二接触垫片外露于该壳体。
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