[实用新型]半导体衬底无效
| 申请号： | 200520002662.9 | 申请日： | 2005-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN2826695Y | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 内藤宽;藤田晴光 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/04 | 分类号： | H01L27/04;H01L23/52;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了防止水分和其他杂质渗入用于测试IC的监测元件中，用二级密封环围绕监测元件，二级密封环通过顺序形成金属层和氧化层以及通孔来构成，通过所述通孔，氧化层被部分地中断。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种半导体衬底，其特征在于所述半导体衬底沿划片线被划分以形成被密封环围绕的多个IC区域，其中在所述划片线中形成有钝化开口，在所述划片线中监测元件区域之内形成监测元件，所述监测元件区域被二级密封环围绕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈株式会社，未经雅马哈株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520002662.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种风力仪
- 下一篇：恒流型风压取样防堵装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
