[实用新型]多件式化学气相淀积腔体无效
申请号: | 200520004586.5 | 申请日: | 2005-04-06 |
公开(公告)号: | CN2823274Y | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 罗宾·蒂纳;栗田伸一 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14 |
代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种多件式化学气相淀积腔体,用于处理一基板,具有一支撑该基板的台座,所述的台座可在该淀积腔体中进行垂直方向移动;一腔体盖,用于覆盖该腔体以形成一封闭空间;及一扩散器,设置于所述的腔体盖内并用于将制程气体扩散至该腔体中,其特征是具有,一呈矩形的底部,该底部是由一金属片材制成,其上形成一孔洞,供该台座的轴穿过设置;一具有一预定高度的侧壁,结合至该底部并包围该底部的周围,该侧壁由至少一金属片材制成。 | ||
搜索关键词: | 多件式 化学 气相淀积腔体 | ||
【主权项】:
1.一种多件式化学气相淀积腔体,用于处理一基板,具有一支撑所述的基板的台座,该台座可在该淀积腔体中沿着一台座轴进行垂直方向移动;一腔体盖,用于覆盖该腔体以形成一封闭空间;及一扩散器,设置于该腔体盖内并用于将制程气体扩散至该腔体中,其特征是:具有,一呈矩形的底部,该底部由一金属片材制成,其上形成一孔洞,供该台座轴穿过设置;一侧壁,具有一高度,并结合至该底部并包围该底部的周围,该侧壁由至少一金属片材制成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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