[实用新型]导线架型电气封装体

摘要

本实用新型是关于一种导线架型电气封装体，其包括一晶片、一导线架、一贴带、多条导线及一封胶。晶片具有一第一面及相对的一第二面，而第一面具有一导通区域及一接合区域。导线架具有多个引脚，其一端延伸至晶片的接合区域。贴带是配置于晶片的接合区域与这些引脚之间，用以将晶片贴附至导线架。这些导线的两端是分别连接至该导通区域及这些引脚。封胶包覆局部的晶片的第一面、局部的导线架、局部的贴带及这些导线，但暴露出晶片的第二面，且暴露出这些引脚的另一端。

主权项

1、一种导线架型电气封装体，其特征在于其包括：一晶片，具有一第一面及相对的一第二面，而该第一面具有一导通区域及一接合区域；一导线架，具有多个引脚，其一端延伸至该晶片的接合区域；一贴带，配置于该晶片的该接合区域与该些引脚之间，用以将该晶片贴附至该导线架；多条导线，其两端是分别连接至该导通区域及该些引脚；以及一封胶，包覆局部的该晶片的该第一面、局部的该导线架、局部的该贴带及该些导线，但暴露出该晶片的该第二面，且暴露出该些引脚的另一端。