[实用新型]用于封装发光二极管的模具无效
| 申请号： | 200520005404.6 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN2788361Y | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;李恒彦 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于封装发光二极管的模具，包括有：底板及多个支撑架。所述支撑架设置于该底板上，用于支撑一设置有多个未封装之裸晶于其上的焊垫(Pad)，所述支撑架彼此相连接，以围成多个用于相对应容置所述裸晶的容置空间；藉此，当该焊垫通过一压板以压合所述裸晶于所述相对应的容置空间内时，通过所述支撑架平均分配该压板的压合力量，以必免容置于所述容置空间内的封装胶发生过度溢出至该焊垫的背面。进而达到不浪费封装胶、不须使用公知贴胶、且不需清除大量溢胶的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 发光二极管 模具 | ||
【主权项】：
1、一种用于封装发光二极管的模具，其特征在于，包括有：底板；以及多个支撑架，其设置于该底板上，用于支撑一设置有多个未封装的裸晶于其上的焊垫，所述支撑架彼此相连接，以围成多个用于相对应容置所述裸晶的容置空间；藉此，当该焊垫通过一压板以压合所述裸晶于所述相对应的容置空间内时，通过所述支撑架平均分配该压板的压合力量，以必免容置于所述容置空间内的封装胶发生过度溢出至该焊垫的背面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司，未经宏齐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520005404.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于气液传质的塔板塔
- 下一篇：尾悬式弯梁装置
