[实用新型]阶梯式鞍环颗粒填料无效

专利信息
申请号: 200520005452.5 申请日: 2005-03-11
公开(公告)号: CN2780309Y 公开(公告)日: 2006-05-17
发明(设计)人: 朱慎林;钱建兵 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所 代理人: 廖元秋
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种阶梯式鞍环颗粒填料,属于化工设备中的填料技术领域。本实用新型填料由弯成一弧形的长方形金属薄片构成,该金属片的两端制成锯齿形,在该金属片的中间开设两个矩形窗口及弯成两个内凹筋片,在两个内凹筋片中间各开一条舌片,在金属片的两侧开有两条狭长的长形窗口,与该两长形窗口相对应的部位内弯成两条弧形筋片,其特征在于,所述的两条弧形筋片组成具有高度差的阶梯形结构。本实用新型填料的结构简单,机械强度高,空隙率大,比表面大。特别适用于石油化工中的汽液和液液传质过程。
搜索关键词: 阶梯 式鞍环 颗粒 填料
【主权项】:
1、一种阶梯式鞍环颗粒塔填料,由弯成一弧形的长方形金属薄片构成,该金属片的两端制成锯齿形,在该金属片的中间开设两个矩形窗口及弯成两个内凹筋片,在两个内凹筋片中间各开一条舌片,在金属片的两侧开有两条狭长的长形窗口,与该两长形窗口相对应的部位内弯成两条弧形筋片,其特征在于,所述的两条弧形筋片组成具有高度差的阶梯形结构。
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