[实用新型]高频信号传送装置以及卫星降频器无效
| 申请号： | 200520007328.2 | 申请日： | 2005-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN2779798Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 黄宜勤;赖中民;王俊卿;吴大任 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北县221*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一高频信号传送装置，包括一印刷电路板及一信号线。上述印刷电路板具有一穿孔区、一焊接区及一接地区，且上述焊接区位于上述穿孔区的外围。而上述信号线包括一中心导体、一介质层及一外壳层。上述中心导体具有一裸露区及一包覆区，上述裸露区仅与上述焊接区耦接。上述介质层包覆在上述中心导体的包覆区，上述外壳层则包覆在上述介质层，且与上述接地区耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 传送 装置 以及 卫星 降频器 | ||
【主权项】：
1.一种高频信号传送装置，包括：一印刷电路板，上述印刷电路板具有一穿孔区、一焊接区及一接地区，其中上述焊接区位于上述穿孔区的外围；及一信号线，包括：一中心导体，上述中心导体具有一裸露区及一包覆区，上述裸露区仅与上述焊接区耦接；一介质层，包覆在上述中心导体的包覆区；及一外壳层，包覆在上述介质层，且与上述接地区耦接。
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