[实用新型]用于影像感测器封装的治具改良构造无效
申请号: | 200520008489.3 | 申请日: | 2005-03-28 |
公开(公告)号: | CN2798309Y | 公开(公告)日: | 2006-07-19 |
发明(设计)人: | 林钦福;黄以碧 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L27/146 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其将该影像感测器的基板设置于治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有复数个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一进胶口连通通道,使压模胶可由进胶口进入,填充于通道内,并且该治具的进胶口另一侧形成有假通道与复数个通道相通。如此,即可将该通道内的空气挤压至该假通道,从而使制作完成的凸缘层不会产生汽泡。 | ||
搜索关键词: | 用于 影像 感测器 封装 改良 构造 | ||
【主权项】:
1.一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其特征是,该影像感测器的基板设置于该治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有多个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一压模胶进胶口连通该通道,该治具的进胶口另一侧形成有假通道与该多个通道相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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