[实用新型]用于影像感测器封装的治具改良构造无效

专利信息
申请号: 200520008489.3 申请日: 2005-03-28
公开(公告)号: CN2798309Y 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 林钦福;黄以碧 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L27/146
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其将该影像感测器的基板设置于治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有复数个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一进胶口连通通道,使压模胶可由进胶口进入,填充于通道内,并且该治具的进胶口另一侧形成有假通道与复数个通道相通。如此,即可将该通道内的空气挤压至该假通道,从而使制作完成的凸缘层不会产生汽泡。
搜索关键词: 用于 影像 感测器 封装 改良 构造
【主权项】:
1.一种用于影像感测器封装的治具改良构造,其特征是,该影像感测器的基板设置于该治具上,以压模方式于基板上形成一凸缘层,该治具包括有多个相互连通的阵列式通道,每一相邻的通道形成一方形结构,且一压模胶进胶口连通该通道,该治具的进胶口另一侧形成有假通道与该多个通道相通。
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