[实用新型]晶片封装体无效
| 申请号： | 200520008662.X | 申请日： | 2005-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN2831418Y | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种晶片封装体，以兼顾晶片散热效率及降低晶片损坏。晶片封装体包含一晶片承载器、一晶片、复数个导体以及一胶体。晶片承载于晶片承载器上，且具有一第一表面、一第二表面、复数个接垫配置于第一表面、以及至少一缓冲垫配置于第二表面的边缘。复数个导体用以电性连接晶片的接垫及晶片承载器，而胶体则包覆导体、晶片承载器的部份及晶片的部份，其中第二表面及缓冲垫外露于胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种晶片封装体，其特征在于该晶片封装体包含：一晶片承载器；一晶片，承载于该晶片承载器上，其具有一第一表面、一第二表面、复数个接垫配置于该第一表面、以及至少一缓冲垫配置于该第二表面边缘；复数个导体，用以电性连接晶片的该些接垫及该晶片承载器；以及一胶体，包覆该导体、该晶片承载器的部份及该晶片的部份，其中该第二表面及该缓冲垫外露于该胶体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
