[实用新型]一种集成电路芯片的散热装置无效
| 申请号： | 200520008693.5 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN2793920Y | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陈秋平 | 申请（专利权）人： | 陈秋平 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528463广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片的散热装置，特别是用于计算机CPU的散热。在现有散热片与集成电路芯片之间加装一个半导体致冷器，提高散热性能。并在散热装置的风扇上方安装一个空气微粒过滤网罩，减少灰尘在散热片上堆积，达到良好的散热效果，保证集成电路芯片在正常的温度范围之内长期工作，减少死机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路芯片的散热装置，包括集成电路芯片(1)、散热片(5)、电风扇(6)，其特征在于：在集成电路芯片(1)与散热片(5)之间安装一片半导体致冷器(4)，半导体致冷器(4)的致冷端通过导热硅脂与集成电路芯片(1)上表面相粘连，半导体致冷器(4)的致热端通过导热硅脂与散热片(5)相粘连，半导体致冷器(4)的正极输入端(2)与电源的正极相连，半导体致冷器的负极输入端(3)与电源的负极相连。
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