[实用新型]晶粒承盘承载装置的同步调整机构无效
申请号: | 200520011001.2 | 申请日: | 2005-03-30 |
公开(公告)号: | CN2812294Y | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 刘建志;王健全 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶粒承盘承载装置的同步调整机构,其包括第一轨体、导轨以及第二轨体。其导轨是与该第一轨体成一角度。该第二轨体可在该第一轨体上进行滑动,该第二轨体还包括与该导轨相连接的滑块体,其可在该第二轨体以及该导轨上同步滑动。利用上述机构,本实用新型还提供一种晶粒承盘承载装置,其包括:平板、对同步调整机构、框体以及动力输入装置。该平板可承载复数个承盘。该对同步调整机构是以对称于该平板的中心线而设置于该平板的一侧面上。该框体与该对同步调整机构相连接而设置于该平板的另一侧面上,该框体可随该对同步调整机构的移动而改变其内部空间大小。该动力输入装置可提供施力输入使该对同步调整机构改变该容置空间的大小。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 承载 装置 同步 调整 机构 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒承盘承载装置的同步调整机构,其特征在于其包括:第一轨体;导轨,其是与所述第一轨体成一角度;以及第二轨体,其是以一端与所述第一轨体相连接且可在该第一轨体上进行滑动,其第二轨体还包括与该导轨相连接的滑块体,该滑块体可于该第二轨体以及该导轨上同步滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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