[实用新型]晶粒承盘承载装置的同步调整机构无效

专利信息
申请号: 200520011001.2 申请日: 2005-03-30
公开(公告)号: CN2812294Y 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 刘建志;王健全 申请(专利权)人: 均豪精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶粒承盘承载装置的同步调整机构,其包括第一轨体、导轨以及第二轨体。其导轨是与该第一轨体成一角度。该第二轨体可在该第一轨体上进行滑动,该第二轨体还包括与该导轨相连接的滑块体,其可在该第二轨体以及该导轨上同步滑动。利用上述机构,本实用新型还提供一种晶粒承盘承载装置,其包括:平板、对同步调整机构、框体以及动力输入装置。该平板可承载复数个承盘。该对同步调整机构是以对称于该平板的中心线而设置于该平板的一侧面上。该框体与该对同步调整机构相连接而设置于该平板的另一侧面上,该框体可随该对同步调整机构的移动而改变其内部空间大小。该动力输入装置可提供施力输入使该对同步调整机构改变该容置空间的大小。
搜索关键词: 晶粒 承载 装置 同步 调整 机构
【主权项】:
1.一种晶粒承盘承载装置的同步调整机构,其特征在于其包括:第一轨体;导轨,其是与所述第一轨体成一角度;以及第二轨体,其是以一端与所述第一轨体相连接且可在该第一轨体上进行滑动,其第二轨体还包括与该导轨相连接的滑块体,该滑块体可于该第二轨体以及该导轨上同步滑动。
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