[实用新型]电子产品用的主机壳体无效
申请号: | 200520011415.5 | 申请日: | 2005-03-31 |
公开(公告)号: | CN2775995Y | 公开(公告)日: | 2006-04-26 |
发明(设计)人: | 杨永吉;熊焰 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/16 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种电子产品用的主机壳体,至少具有容置空间及散热口,该电子产品用的主机壳体包括该设在该主机壳体的上表面的散热口;本实用新型可解决现有技术存在的散热效率不佳、噪音大、厚度增加以及对影响品质及可靠性等问题,有效地提高了散热效率,使电子产品运行时的噪音降低,可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 主机 壳体 | ||
【主权项】:
1.一种电子产品用的主机壳体,至少具有容置空间及散热口,其特征在于,该散热口设于该主机壳体的上表面。
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