[实用新型]电子产品用的主机壳体无效
| 申请号： | 200520011415.5 | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN2775995Y | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨永吉;熊焰 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，该电子产品用的主机壳体包括该设在该主机壳体的上表面的散热口；本实用新型可解决现有技术存在的散热效率不佳、噪音大、厚度增加以及对影响品质及可靠性等问题，有效地提高了散热效率，使电子产品运行时的噪音降低，可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 主机 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，其特征在于，该散热口设于该主机壳体的上表面。
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