[实用新型]触控面板的线路区构造改良无效

专利信息
申请号: 200520011959.1 申请日: 2005-05-09
公开(公告)号: CN2804948Y 公开(公告)日: 2006-08-09
发明(设计)人: 杨恺悌 申请(专利权)人: 洋华光电股份有限公司
主分类号: G06F3/042 分类号: G06F3/042
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种触控面板的线路区构造改良,由一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜对向配置组接而成,在上方导电膜的周缘设一框形银导路,在基板导电膜的四周缘分别布设有补偿线路,在该导电膜的四个角落各设有一信号输出点,使其中二个接近信号总线的信号输出点直接电接于该总线的导线上,而另二个较远的信号输出点则是利用被绝缘布设于基板二侧边的桥接银导路而电接到信号总线上,将该挠性透明薄膜与该基板胶接成一板体时,使上方导电膜的框形银导路电接到该信号总线上,据此将上方导电膜的框形银导路及下方导电膜的四个信号输出点上的信号传送到后续的信号处理电路,以达减少线路区的设置宽度,确保面板的可靠度及使用寿命。
搜索关键词: 面板 线路 构造 改良
【主权项】:
1、一种触控面板的线路区构造改良,由一配置有下方导电膜的基板及一配置有上方导电膜的挠性透明薄膜对向配置组接而成,其在上方导电膜的周缘设一框形银导路,而在该基板导电膜的四周缘分别布设有补偿线路,以及在该导电膜的四个角落各设有一信号输出点,组合时该挠性透明薄膜与该基板被胶接成一板体,并使上方导电膜的框形银导路以及下方导电膜的各个信号输出点电电接到一信号总线,而将信号传送到后续的信号处理电路,其特征在于:使其中二个接近信号总线的信号输出点直接电接于该总线的导线上,而另二个较远的信号输出点则是利用被绝缘布设于基板二侧边的桥接银导路而电接到信号总线上。
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