[实用新型]倒装芯片封装体结构

摘要

本实用新型公开一种倒装芯片封装体，利用一中介体电性并机械连接芯片与芯片载体。此中介体至少包括有：一绝缘层、两层黏着层以及多个导体。绝缘层作为中介体的主要支撑，其上方及下方有一黏着层，芯片、中介体与芯片载体藉由黏着层强化其结合。多个导体贯穿绝缘层及黏着层，且对应于芯片上的芯片焊接垫；而芯片载体上也有相对应的凸点垫，导体将芯片焊接垫一对一电连接至对应的凸点垫。此倒装芯片封装体的制造方法至少包括以下步骤：提供芯片、中介体及芯片载体；对位芯片、中介体及芯片载体；接合芯片、中介体及芯片载体。

主权项

1.一种倒装芯片封装体，其特征在于，至少包含：一芯片，具有多个芯片焊接垫配置于一有源表面；一芯片载体，具有多个凸点垫对应于该芯片焊接垫；以及一中介体，位于该芯片与该芯片载体之间，具有对应于芯片焊接垫的多个导体，其中该导体一端电连接至该芯片焊接垫且另一端电连接至该凸点垫。