[实用新型]PCB板与基板导电接触结构无效
| 申请号： | 200520013582.3 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2838043Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 姜健伟 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板与基板导电接触结构。它包括PCB板和基板，基板与PCB板相对的一面设有若干脚位，所述脚位上设有导电凸块，所述PCB板与基板脚位相应的位置设有导电镀层。它能使所有脚位完整接触并具有良好的接触质量和精准较高。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 导电 接触 结构 | ||
【主权项】：
1、一种PCB板与基板导电接触结构，包括PCB板和基板，其特征在于所述基板(2)与PCB板(1)相对的一面设有若干脚位(21)，所述脚位(21)上设有导电凸块(22)，所述PCB板(1)与基板脚位相应的位置设有导电镀层(11)。
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