[实用新型]一种接地弹片改进结构无效
| 申请号： | 200520015691.9 | 申请日： | 2005-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN2796175Y | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 林珍宜 | 申请（专利权）人： | 有德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/652 | 分类号： | H01R13/652;H01R13/24;H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种接地弹片改进结构，其包括一焊接部及一支撑部，以分别与印刷电路板及可导电组件呈电性连接，在焊接部及支撑部之间设有一弹性部，可做为承载时的缓冲；又上述支撑部是由弹性部的一端水平延伸而成，其设有一向下弯折的抵压面，抵压面的端部置于弹性部的上方，可在支撑部受到重压时，向下抵压弹性部，以形成有效的支撑力量；适用于笔记型计算机(NB)、个人数字助理(PDA)、网络拨接器(Modem)等数字电子产品的接地使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接地 弹片 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种接地弹片改进结构，其是配置于印刷电路板与一可导电组件之间，其特征在于该接地弹片改进结构包括：一焊接部，其是供与电路板电性连接；一弹性部，是由焊接部的一端向上连续弯折；以及一支撑部，是由弹性部的一端水平延伸，其设有一向下弯折的抵压面，该抵压面的端部置于弹性部的上方，用以向下抵压弹性部。
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