[实用新型]多陶瓷发热元件组无效
| 申请号： | 200520015720.1 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2788500Y | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 林正平 | 申请（专利权）人： | 林正平 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由多个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，该发热体由多个多孔陶瓷发热元件所组成，由于其间以串联方式连接形成单一电子回路，不仅使其具有分压的功能，能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷面积的相对增加，加热温度及速度也相对提升，且能降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 发热 元件 | ||
【主权项】：
1、一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由具备远红外线功能的第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件组成，其特征在于：所述第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件以串联相接组成发热体。
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