[实用新型]散热模块无效

专利信息
申请号: 200520016381.9 申请日: 2005-04-27
公开(公告)号: CN2807480Y 公开(公告)日: 2006-08-16
发明(设计)人: 方志亮 申请(专利权)人: 凌华科技股份有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 文琦;陈肖梅
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种散热模块,尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合的散热模块,其包括基座、风扇、散热器等所组成,该基座上成型有复数散热片且固设有风扇,并于复数散热片间设有槽孔,该槽孔周缘设有复数固定孔,利用槽孔供散热器的抵持部嵌入,而散热器上设有复数鳍片及轴孔,再于轴孔处穿设有固定装置,且将固定装置固设于槽孔周缘的各固定孔,即可供散热器利用固定装置于槽孔内做活动位移,将基座固设于电路板上,以利用散热器于槽孔处活动位移,并可达到完全贴合于微处理器,而辅助快速散热的目的。
搜索关键词: 散热 模块
【主权项】:
1、一种散热模块,尤指可配合电子产品的微处理器做活动抵持贴合的散热模块,其包括基座、风扇、散热器所组成,该基座上成型有复数散热片,且固设有风扇及散热器,而散热器上设有复数鳍片,其特征在于,该基座上设有周缘具复数固定孔的槽孔,并通过槽孔供散热器的抵持部嵌入,而散热器上则活动设置复数可定位于固定孔的固定装置。
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