[实用新型]晶闸管安装的碟簧压紧机构无效
| 申请号： | 200520016923.2 | 申请日： | 2005-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN2809871Y | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 蓝元良;李志麒;荆平;任孟干;汤广福;王承民 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 信息产业部电子专利中心 | 代理人： | 郭禾 |
| 地址： | 100085北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 关于晶闸管安装的碟簧压紧机构，涉及电力系统中可控串联补偿装置的关键部件晶闸管阀。由左右两个环氧树脂板11和首端法兰10、尾端法兰13构成本机构的外框。垫片12通过螺栓与尾端法兰13固定。从尾端至首端依次安装有相间串接的多组水冷散热器2和平板式晶闸管1、以及顶压过渡板5，顶压过渡板5外侧安装有顶压组件。顶压组件由平垫9、多片碟簧8、导套6及顶压螺栓7组成。通过旋紧顶压螺栓7，可使顶压组件中的碟簧8产生足够的轴向压力将多组平板式晶闸管1和水冷散热器2压紧，减小平板式晶闸管1和水冷散热器2之间的接触热阻和接触电阻，从而满足晶闸管的安装要求，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶闸管 安装 压紧 机构 | ||
【主权项】：
1、关于晶闸管安装的碟簧压紧机构，其特征在于：由左右两个绝缘材料板(11)和首端法兰(10)、尾端法兰(13)构成安装结构的外框；垫片(12)通过螺栓与尾端法兰(13)固定；从尾端至首端依次安装有相间串接的水冷散热器(2)和平板式晶闸管(1)、以及顶压过渡板(5)，顶压过渡板(5)外侧安装有顶压组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
