[实用新型]一种靶室片库充氮装置无效
| 申请号： | 200520017085.0 | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2788351Y | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 郭建辉;易文杰;许波涛;彭立波;唐景庭 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 100036北京市海淀区复兴路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种靶室片库充氮装置，其包括：一小法兰、一光滑放气板、一粗糙放气板、三个连接螺柱、一大法兰、一O型圈，其中光滑放气板与大法兰通过连接螺柱连接，粗糙放气板固定在小法兰上，中间设置有O型圈，小法兰和大法兰连接，大法兰通过挂钩螺钉固定在片库上。本实用新型能够使氮气在充入靶室片库的过程中，不对晶片正面方向，而从晶片四周缓慢地流入，过滤工业氮气中颗粒比较大的微粒，避免了晶片在充氮的过程中低能粒子的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 靶室片库充氮 装置 | ||
【主权项】：
1、一种靶室片库充氮装置，其包括：一小法兰、一光滑放气板、一粗糙放气板、三个连接螺柱、一大法兰、一O型圈，其特征在于：所述的光滑放气板与大法兰通过连接螺柱连接；所述的粗糙放气板固定在小法兰上，中间设置有O型圈；所述的小法兰和大法兰连接；所述的大法兰固定在片库上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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