[实用新型]一种印刷焊膏的装置

摘要

本实用新型公开了一种印刷焊膏的装置，用以解决现有技术中存在器件封装密度大，焊盘间距小，有些器件的焊盘在器件底部，采用常规设备难以在焊盘上准确印制焊膏，进而难以对此类器件返修的问题。所述印刷焊膏的装置包括：基板，该基板中部内凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基盖，具有与所述基板上的凹陷区配合的通孔；钢网，具有用于印刷焊膏的网眼，所述钢网设置于所述基板与上基盖之间，并且所述网眼在所述通孔范围内，以透过该通孔及网眼向器件的焊盘上印刷焊膏。

主权项

1、一种印刷焊膏的装置，其特征在于，所述装置包括：基板(1)，该基板(1)中部内凹，用于放置待印刷焊膏的器件；上基盖(2)，具有与所述基板(1)上的凹陷区配合的通孔；钢网(3)，具有用于印刷焊膏的网眼(301)，所述钢网(3)设置于所述基板(1)与上基盖(2)之间，并且所述网眼(301)在所述通孔范围内，以透过该通孔及网眼(301)向器件的焊盘上印刷焊膏。