[实用新型]一种印制电路板集成分支线耦合器无效
| 申请号： | 200520017251.7 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2798334Y | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 岳陵;赵慧 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗正云;宋志强 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB集成分支线耦合器，该PCB集成分支线耦合器包括：第一耦合器电路(21)，设置于PCB的第一布线层(240)；第二耦合器电路(22)，设置于PCB的第二布线层(241)；金属化过孔(23)，设置在第一布线和第二布线层之间，用于连接第一耦合器电路和第二耦合器电路。本实用新型中，通过将第一耦合器电路和第二耦合器电路设置于PCB的不同布线层上，并通过金属化过孔连接第一耦合器电路和第二耦合器电路，由于两个耦合器电路的面积，都小于原有的分支线耦合器的面积，减小了分支线耦合器在PCB的一个布线层上所占的面积，减小的面积可以用于布置其他线路或器件，从而实现了灵活的PCB布局，增加了PCB分支线耦合器的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 集成 支线 耦合器 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板集成分支线耦合器，其特征在于，该印制电路板集成分支线耦合器包括：第一耦合器电路(21)，设置于印制电路板的第一布线层(240)；第二耦合器电路(22)，设置于印制电路板的第二布线层(241)；金属化过孔(23)，设置在第一布线层(240)和第二布线层(241)之间，用于连接第一耦合器电路(21)和第二耦合器电路(22)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520017251.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环保节能供水装置
- 下一篇：一种功率半导体元器件用水冷散热器
