[实用新型]散热模组

摘要

本实用新型是关于一种散热模组，适用于一可携式电子装置，其包括一机壳及一主机模组，机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，门盖具有一第一开口，下盖与门盖构成一配设散热模组的第一容置空间及一第二开口，上盖与下盖构成一配设主机模组的第二容置空间。散热模组包括一塑胶框架、一风扇盖及一风扇。塑胶框架是连接至下盖，且与下盖一体成形，并具有一位于第一容置空间之内的导流部。风扇盖是安装至塑胶框架上，并具有面对第一开口的一入风口，且与导流部构成一流场区域及一出风口，而连通于流场区域的入风口是经由流场区域连通于出风口。风扇是配设于流场区域之内。

主权项

1、一种散热模组，适用于一可携式电子装置，该可携式电子装置包括一机壳及一主机模组，其中该机壳包括一上盖、一下盖及一门盖，该门盖具有一第一开口，而该下盖与该门盖构成一第一容置空间及一第二开口，而该上盖与该下盖构成一第二容置空间，该主机模组是配设于该第二容置空间内，且该散热模组是配设于该第一容置空间内，其特征在于该散热模组包括：一塑胶框架，连接至该下盖，且与该下盖一体成形，并具有一导流部，其位于该第一容置空间之内；一风扇盖，安装至该塑胶框架上，并具有一入风口，其面对该第一开口，且该风扇盖与该导流部构成一流场区域及一出风口，而该入风口是连通于该流场区域，并经由该流场区域而连通于该出风口；以及一风扇，配设于该流场区域之内。