[实用新型]散热模组

摘要

一种散热模组，其适用于一携带型电子装置，此散热模组包括一第一栅网、一壳座及一风扇，其中第一栅网是配置于携带型电子装置的机壳的底部，并具有多个第一孔隙，而壳座具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中第二栅网是配置于壳座的顶部，并具有多个第二孔隙，而这些第二孔隙的孔径是小于这些第一孔隙的孔径。在符合安全规范的条件下，藉由改变第一栅网及第二栅网的孔隙尺寸，可提升携带型电子装置的散热效率。此外，第一栅网及第二栅网更分别一体成型于机壳的底部及壳座的顶部，因而降低携带型电子装置的生产成本。

主权项

1、一种散热模组，适用于一携带型电子装置，其中该携带型电子装置的一机壳具有一开口，该开口是位于该机壳的侧缘，其特征在于该散热模组包括：一第一栅网，配置于该机壳的底部，且该第一栅网与该机壳的底部是一体成型，并具有多数个第一孔隙，用以让气体流通；一壳座，配设于该机壳的内部，并具有一入风口、一第二栅网、一容置空间及一出风口，其中该入风口是位于该壳座的底部，且面对该第一栅网，而该第二栅网是配置于该壳座的顶部，并与该壳座的顶部是一体成型，并具有多数个第二孔隙，用以让气体流通，而该些第二孔隙的孔径是小于该些第一孔隙的孔径，且该入风口及该第二栅网的该些第二孔隙是连通于该容置空间，并经由该容置空间而连通于该出风口，且该出风口与该开口之间具有一气流通道；以及一风扇，配设于该壳座的该容置空间内。