[实用新型]微型计算机散热装置

摘要

本实用新型公开了一种微型计算机散热装置，其应用于微型计算机主机的主机板，协助芯片进行散热，包括一散热板贴覆于主机板背面，于散热板选定处设有一导热件，令该导热件穿过主机板芯片侧边所设的开孔，于导热件上结合有一导热板，使该导热板贴覆于芯片上，由此组成导热板及导热件可将热能传递至散热板，再利用散热板与机壳接触而挥发热能的微型计算机散热装置。本实用新型的微型计算机散热装置可以装设于微型计算机主机的主机板选定处，协助主机板板面处理器及各式芯片散热，并能经由机壳将热能排出。

主权项

1、一种微型计算机散热装置，其特征在于，包括：一主机板，在芯片侧边设有一贯穿主机板的开孔；一散热板，贴覆于所述主机板背面，于散热板板面凸设有一导热件，所述导热件穿过该主机板开孔位于正面芯片一侧；一导热板，其结合于所述主机板正面的导热件端部，所述导热板内面与前述芯片表面接触；一机壳，容置组装完成的主机板、散热板、导热板于内部，所述散热板与机壳内面贴覆接触，组成可将芯片运作热能经由导热板、散热板传递至机壳排出的微型计算机散热装置。