[实用新型]微型计算机专用散热装置无效
申请号: | 200520018493.8 | 申请日: | 2005-05-11 |
公开(公告)号: | CN2791736Y | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
发明(设计)人: | 郑万成 | 申请(专利权)人: | 庆扬资讯股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种微型计算机专用散热装置,是应用于微型计算机主机的主机板,协助芯片进行散热的散热装置,包括一散热板贴覆于主机板背面,一导热板结合于主机板正面的芯片表面,于导热板选定处设有一导热件穿过主机板所设的开孔,令该导热件与散热板接触结合,由此组成导热板及导热件可将热能传递至散热板,再利用散热板与机壳接触而排出芯片热能的微型计算机专用散热装置。 | ||
搜索关键词: | 微型计算机 专用 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种微型计算机专用散热装置,其特征在于包括:一主机板,于芯片侧边设有一贯穿主机板的开孔;一散热板,贴覆结合于主机板背面;一导热板,贴覆结合于主机板正面芯片表面,于选定处凸设有一导热件,令导热件穿过主机板开孔与位于背面的散热板接触结合;一机壳,容置主机板、散热板、导热板于内部,令散热板与机壳内面贴覆接触,组成可将芯片运作热能经由导热板、导热件及散热板传递至机壳排出的微型计算机专用散热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆扬资讯股份有限公司,未经庆扬资讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200520018493.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。