[实用新型]高密度元件制造结构无效
| 申请号： | 200520018648.8 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN2840329Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 苏骅;王希维 | 申请（专利权）人： | 炬鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐雪琦 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种高密度元件制造结构，适用于至少一元件并实现高密度及高弹性的制造结构。此种高密度元件制造结构包含一基板以及至少一槽孔，而这些槽孔以一阵列的排列于基板之上，其中，槽孔的尺寸与单一个元件尺寸大小相符以一一设置元件于各槽孔内。同时，更进一步地在基板上以单一个元件作为选取单位选取出一分布区域来进行分割。藉由前述的制造可获得一高密度及高弹性的制造结构，也可以避免制造成本的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 元件 制造 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高密度元件制造结构，用于至少一元件，其特征在于，该高密度元件制造结构至少包含：一基板；至少一槽孔，产生于该基板上且设置该元件于该槽孔内。
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