[实用新型]用于制造堆叠模块卡的装置无效
| 申请号： | 200520019091.X | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN2807473Y | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制造堆叠模块卡的装置，该装置形成有相对于该模块卡的基板的容置区位置的镂空槽及形成有相对于模块卡的电子元件位置的保护盖，将该装置套置于该基板上时，以网印方式将胶水涂布基板的容置区上。如此可有效的保护基板上的电子元件不会被网印的胶水沾到，使堆叠的模块卡便于制造。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 堆叠 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造堆叠模块卡的装置，其特征在于，该模块卡的基板上设有容置芯片的容置区及设置有一个以上的电子元件，该装置设有相对于该基板的容置区位置的镂空槽及相对于该电子元件位置的保护盖，该装置套置于该基板上，并以网印方式将胶水涂布所述基板的容置区上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
