[实用新型]软性贴附式天线装置无效
| 申请号： | 200520019789.1 | 申请日： | 2005-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN2819496Y | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈秉宏;陈志铭 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性贴附式天线装置，其使用于无线通讯产品中。该软性贴附式天线装置在一金属层的背面附着一背胶层，可直接黏于无线通讯产品的壳体，在该金属层的另一表面，护背一透明保护层，并于局部导电处裸露，与无线通讯产品的电性基板接触导通，可降低开发时间、节省成本及增加制造的方便性。并可通过增加一具有至少一塑料导端子的固定器和一端子，使得该软性贴附式天线装置可适用于各种机型的无线通讯产品，增进生产的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 贴附式 天线 装置 | ||
【主权项】：
1.一种软性贴附式天线装置，其特征是包括有：一金属层，其具有一第一表面和一第二表面；一背胶层，位于该金属层的该第一表面；以及一透明保护层，位于该金属层的该第二表面；其中，该软性贴附式天线装置贴附于无线通讯产品上，该金属层具有用以接触无线通讯产品的电性基板的局部导电裸露区。
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