[实用新型]热贴膏药无效
| 申请号： | 200520022099.1 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN2855414Y | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 朱庆春 | 申请（专利权）人： | 朱庆春 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K9/06;A61P29/00;A61P19/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 祖玉清 |
| 地址： | 150056黑龙江省哈尔*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的是一种热贴膏药。它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层，在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋，发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂，发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层，在膏药外有真空包装袋。本实用新型在膏药上设置了装有发热材料的发热材料袋，在没有使用之前，发热材料不发热。在使用时将膏药从真空包装袋中取出，空气通过透气层进入发热材料袋，发热材料缓慢进行化学反应，产生热量，将药剂层加热，使药剂层中的药物更好地发挥作用，达到更好地治疗效果。本实用新型不需要另加热源，使用方法与普通的膏药相同，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膏药 | ||
【主权项】：
1、一种热贴膏药，它包括敷料层、粘在敷料层一侧的药剂层，其特征是：在敷料层的另一侧粘接有发热材料袋，发热材料袋中装有与空气接触后可以产生热量的反应剂，发热材料袋不与敷料层相粘接的一侧为由透气材料制成的透气层，在膏药外有真空包装袋。
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