[实用新型]半导体电子低温储藏箱专用致冷系统无效
| 申请号： | 200520024139.6 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN2837742Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王双玲;温金宇 | 申请（专利权）人： | 王双玲 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 石家庄科诚专利事务所 | 代理人： | 刘谟培 |
| 地址： | 050011河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体电子致冷及传热领域。特别是指一种采用半导体电子制冷方式的半导体电子低温储藏箱专用致冷系统。包括设置于低温储藏箱内部的吸热片，吸热片与蒸发腔上设置的半导体电子致冷片形成导热配合并与外部隔热，热管设置于低温储藏箱箱体隔热层外部、且与蒸发腔连通；蒸发腔的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层的外侧。本实用新型解决了现有技术存在的热量的传递效果差，不能最大限度的把热量释放出来的技术缺陷。具有蒸发腔的散热效果好、零部件装配连接工艺简单、低温储藏箱内部与外部具有良好的隔热性等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 低温 储藏 专用 致冷 系统 | ||
【主权项】：
1、半导体电子低温储藏箱专用致冷系统，包括设置于低温储藏箱内部的吸热片(1)，吸热片(1)与蒸发腔(6)上设置的半导体电子致冷片(4)形成导热配合且与外部隔热，热管(3)设置于低温储藏箱箱体隔热层(8)外部、且与蒸发腔(6)连通；其特征在于蒸发腔(6)的散热端设于低温储藏箱箱体隔热层(8)的外侧。
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