[实用新型]带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构

摘要

本实用新型的带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点。硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ti/Au层；焊盘包含金属Au层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ti/Au层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。实用新型是针对大功率半导体器件封装要求，采用具有大面积凸点的倒装焊封装结构，在普通的金凸点上蒸发或溅射一层AuSn合金，降低了凸点的熔点、增强了凸点的焊接强度。焊接时将焊盘温度提高到金锡合金熔点与凸点热压，温度稳定后加超声，增强了焊接强度。另外金锡合金也对金凸点和焊盘之间的超声摩擦起到了一定的缓冲作用，有效地减小了器件损伤。

主权项

1、一种带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与所述焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点，其特征在于，所述硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ti/Au层；所述焊盘包含金属Au层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ti/Au层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。