[实用新型]可隔绝电气干扰的电晶体结构无效
| 申请号： | 200520028170.7 | 申请日： | 2005-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN2770094Y | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可隔绝电气干扰的电晶体结构，其包括有至少一晶片，在该晶片的电讯接点面依序设有一封装绝缘层、第一黏着层、导体层及第二黏着层，该导体层藉以第一黏着层及第二黏着层固定于二二黏着层之间，并以最外侧的第二黏着层黏固一导线架，导体层介于晶片与导线架之间，晶片的电讯接点及导线架的各引脚间分别以复数导线构成相互电性连接，该晶片至少一电讯接点是以导体电性连接于导体层以及导线架的引脚，藉此组成可隔绝电气干扰的电晶体结构，本实用新型由于设有导体层，可隔绝电气杂讯、降低电磁波干扰、增进传输速率、强化晶体封装结构，可作为共通接地回路，以及增进散热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 隔绝 电气 干扰 电晶体 结构 | ||
【主权项】：
1、一种可隔绝电气干扰的电晶体结构，其特征在于：其包括有至少一晶片，在该晶片的电讯接点面依序设有一第一黏着层、一导体层及一第二黏着层，该导体层藉以第一黏着层及第二黏着层固定于二黏着层之间，并以最外侧的第二黏着层黏固一导线架，导体层介于晶片与导线架之间，晶片的电讯接点及导线架的各引脚间分别以复数导线构成相互电性连接，该晶片至少一电讯接点是以导体电性连接于导体层以及导线架的引脚。
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