[实用新型]记忆晶片载具无效
| 申请号： | 200520028279.0 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN2770089Y | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/32;H01L23/48;G06F13/00 |
| 代理公司： | 长春市四环专利事务所 | 代理人： | 张建成;刘玉仁 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种记忆晶片载具，其包括有一基板，该基板可为电路板，板面设有必要的电路及电子元件，于基板选定处设有至少一快闪记忆晶片的插座，可供任意置换不同快闪记忆晶片，并于基板选定处设有可直接与电脑母板或其它电子产品母板电性连接的电连接结构，例如针脚、锡球或其它可对应各式插槽的介面结构，藉此组成能供拆卸或组装于电脑母板或其它电子产品母板，可进一步作为硬碟应用的记忆晶片载具。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 晶片 | ||
【主权项】：
1、一种记忆晶片载具，其特征在于：其包括有：一基板，在其板面设有电路及所需电子元件，并于基板设有可插接于其它电路母板应用的电连接结构；至少一插座，该插座组装于基板，其具有一绝缘座体，以及绝缘座体中可与快闪记忆晶片导接的电连接部；至少一具有对外接电部且可任意组装于插座的快闪记忆晶片，以组成该基板可藉其电连接结构任意插接组装于其它电路母板应用的记忆晶片载具。
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