[实用新型]可更换记忆晶片的记忆卡无效
申请号: | 200520028280.3 | 申请日: | 2005-02-18 |
公开(公告)号: | CN2785043Y | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
发明(设计)人: | 资重兴 | 申请(专利权)人: | 资重兴 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 长春市四环专利事务所 | 代理人: | 张建成;刘玉仁 |
地址: | 226500江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种可更换记忆晶片的记忆卡,包括一电路基板,在板面设有控制晶片、晶片接电部及对外接电部,并于电路基板外设有一封装体,使电路基板的对外接电部露出封装体一边侧面,并令该封装体形成有至少一容置槽,在容置槽中设有一插座,插座内部的导接体一端与电路基板的晶片接电部构成电性连接,藉此组成记忆晶片可任意置入插座中与插座导接体、晶片接电部及对外接电部形成电性连接导通的记忆卡,实现节约成本、升级更换记忆晶片的效果。 | ||
搜索关键词: | 更换 记忆 晶片 | ||
【主权项】:
1、一种可更换记忆晶片的记忆卡,其特征在于:其包括有:一电路基板,在一板面设有控制晶片、电路、电子元件及复数晶片接电部,于另一板面边缘处设有复数对外接电部;一封装体,该封装体以封胶材料一体成型于电路基板的控制晶片及晶片接电部该面构成,电路基板的对外接电部形成外露,并于封装体中设有一容置槽对应晶片接电部,晶片接电部位于容置槽底;一插座,该插座是固设于封装体的容置槽构成,具有复数导接体可与记忆晶片导接,各导接体并延伸有一导接部与电路基板的晶片接电部构成电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于资重兴,未经资重兴许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200520028280.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带外水套强冷节能导电瓦
- 下一篇:一种防伪药品包装盒