[实用新型]3D多层导热扩散片无效
| 申请号： | 200520028614.7 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN2800715Y | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 黄松柏 | 申请（专利权）人： | 黄松柏 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06;G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种3D多层导热扩散片，属于机电类。是由超导热扩散片、及细微多孔透气陶瓷片所构成，具传输电力讯号的软性可弯曲材质及具讯号传递的玻璃纤维材质贴附于超导热扩散片体的上下面，细微多孔透气陶瓷片上设置有不规则排列的透气孔，该陶瓷片贴附于超导热扩散片。优点在于：可适用于各式不同电路装置及电子产品内；具良好的散热作用且冷却时间短；体积轻巧、细致、超薄；取代一般传统散热器所使用的铜或铝材质；具有良好的散热防磁效果，且散热均匀不影响元件使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 导热 扩散 | ||
【主权项】：
1、一种3D多层导热扩散片，是由超导热扩散片、及细微多孔透气陶瓷片所构成，其特征在于：具传输电力讯号的软性可弯曲材质及具讯号传递的玻璃纤维材质贴附于超导热扩散片体的上下面，细微多孔透气陶瓷片上设置有不规则排列的透气孔，该陶瓷片贴附于超导热扩散片。
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