[实用新型]半导体恒冷装置无效

专利信息
申请号: 200520033771.7 申请日: 2005-03-30
公开(公告)号: CN2784830Y 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: 严嘉;童明伟 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400044重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种半导体恒冷装置涉及恒冷装置,应用于医用肌体组织切片试验分析。该装置包括中空玻璃门、13X吸湿剂、散热片、直流稳压电源、温度传感器、风机、半导体制冷片、箱体和温度控制器。无任何氟化制冷剂,无温室效应,环保性好;制冷速度快;无噪音,无转动部件;实现了高精度的温度控制;结构简单,使用寿命长,体积小。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1、一种半导体恒冷装置,包括中空玻璃门、13X吸湿剂、散热片、直流稳压电源、温度传感器、风机、半导体制冷片、箱体和温度控制器;其特征在于所述箱体的左、右两侧中部的中间各有一方形槽,该方形槽的开口上有一方形板与箱体前后侧面为一体,在该方形板的上、下端各有一条槽与方形槽相通,在两个方形槽的相对的槽底各有一个嵌入半导体制冷片的方孔,在方形板的下端中间固定有一风机;在箱体顶面有一与箱体内腔相通的方形通孔,该方形通孔的边缘为直角形槽,在箱体顶面的方形通孔上装有中空玻璃门,在中空玻璃门左右两端与箱体的直角形槽的侧面之间装入13X吸湿剂;在箱体内壁固定有温度传感器,该温度传感器的输出端与温度控制器的输入端连接,该温度控制器固定在箱体上,该温度控制器包括电容C、中间继电器、固态继电器和控制芯片,电容C的一端与电源连接,另一端与风机连接;中间继电器与控制芯片的9脚连接,该控制芯片的8脚与电源连接,固态继电器与开关KM连接,该开关KM与电源连接;半导体制冷片的一端与固态继电器连接;半导体制冷片、控制芯片的3脚、中间继电器和风机与电源的另一端连接;直流稳压电源固定在箱体上,并与两个半导体制冷片连接;散热片与半导体制冷片的热端连接。
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